電子器件燒結(jié)用石墨治具應(yīng)用領(lǐng)域
電子器件燒結(jié)用石墨治具應(yīng)用范疇：
電子器件燒結(jié)用石墨治具廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、集成電路(IC)制作、電子元器件封裝等范疇。
特別是在半導(dǎo)體封裝工藝中，電子器件燒結(jié)用石墨治具用于承載和固定半導(dǎo)體芯片，確保芯片在高溫文特定氣氛下的燒結(jié)過程中能夠穩(wěn)定地與其他部件結(jié)合。
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